汪正平
汪正平（英語：Wong Ching Ping，1947年3月29日—），香港電子工程學學者、前香港中文大學工程學院前院長[1]、2000年当选美國國家工程學院院士，被譽為「現代半導體封裝之父」、「高錕第二」。現任美國喬治亞理工學院「董事教授」、材料科學及工程學系Charles Smithgall Institute講座教授、香港科技大學機械及航空航天工程學系客座教授[2]。2013年(66岁)当选中国工程院外籍院士。
经历
汪正平的父母原居廣州，中國大陆变色，中共建政后後舉家移居香港元朗，以經營雞場為生。汪正平共有7兄弟姐妹，他排行第三；二哥汪建平曾任中大生物科技中心院長。[3]汪正平先後就讀元朗小學、元朗公立中學。其後留學美國取得普渡大學科學學士學位、賓夕法尼亞州立大學哲學博士。[4]2022年當選中央研究院工程科學組院士，成為少數不具有中華民國國籍的院士[5]也因此引發爭議[6]，使中研院於2023年起要求院士候選人需增加填寫國籍以確保符合《中央研究院組織法》第4條的院士條件。[7]
参考文献
- ^ 香港中文大學委任工程學院院長 （页面存档备份，存于互联网档案馆）香港中文大學新聞稿，2009年11月19日
- ^ 香港科技大學機械及航空航天工程系. [2019-10-27]. （原始内容存档于2021-01-20）.
- ^ 一門七傑 長兄建地鐵次兄教中大 （页面存档备份，存于互联网档案馆）明報，2009年11月20日
- ^ 「高錕第二」汪正平任中大工程學院長 （页面存档备份，存于互联网档案馆）明報，2009年11月20日
- ^ Academia Sinica. [2023-06-13]. （原始内容存档于2023-03-29）.
- ^ 中研院新科院士再增3名 人文社會組院士何德華具新加坡籍 （页面存档备份，存于互联网档案馆），自由時報，2022-11-15
- ^ 不會再有中國籍當選！中研院士提名本屆起須具我國籍 （页面存档备份，存于互联网档案馆），民視新聞網，2023-7-17
外部链接
- 【PDF】汪正平教授 （页面存档备份，存于互联网档案馆）
参见
- 香港中文大学工程学院
- 美國喬治亞理工學院「董事教授」另外一名美籍华裔教授为王中林先生。
| 教育職務 | ||
|---|---|---|
| 學術機關職務 | ||
| 香港中文大學 | ||
| 前任： 任德盛 |
香港中文大學工程學院院長 2009年－ 2019年 |
現任 |