錫膏攪拌機

錫膏攪拌機(英語:Solder paste mixer),为一种電路板印刷仪器。錫膏在不與空氣接觸的前提下,錫膏罐不需打開,錫膏在非氧化或吸收水氣的情形下產生,達成錫膏均勻攪拌的完美結果。錫膏攪拌機提供強度超強的錫膏攪拌能力,擁有均勻錫膏攪拌能力,使SMT印刷製程簡便化。

原理

一般錫膏英语solder paste的保存都是以冷藏方式,溫度大約5℃左右,由於錫粉助焊劑比重不同 因此經過一段時間錫粉下沉,而使兩者逐漸分離。早期作法在未開發出錫膏攪拌機,使用前必須先從冰箱取出錫膏並自然回溫(約25℃),回溫時間約為3-4小時或更長。需注意從冰箱取出到回溫結束絕對不可打開上蓋,避免水氣入侵,使過爐發生錫爆產生錫珠。回溫後再將周遭水氣擦乾,打開上蓋用攪拌棒刮刀攪拌,由於錫粉已沉澱,手工攪拌時常發生不均勻現象,使品質不易掌控。

錫膏攪拌機種類

當今作法則利用錫膏攪拌機攪拌,從冰箱取出錫膏無須做回溫動作即可攪拌,省去回溫時間,水氣也於攪拌時自然風乾,攪拌效果極佳,錫粉與助焊劑再次充分混合。一般市售攪拌機都具備上述效果,但錫膏攪拌機有分為水平與45度攪拌方式。水平攪拌方式由於攪拌劇烈,有溫升過快容易氧化及包覆空氣等缺點。 錫膏攪拌機以採用45度攪拌方式較為優勢,較為均勻溫和,攪拌後溫升低,不造成錫膏溢出,不包覆空氣形成氣泡,錫珠,錫洞之現象。

應用材料

  • 『錫膏、金膠、銀膠』
  • 『導電膠、絕緣膠』
  • 『合成樹脂、接著劑』
  • 『塗料、油漆』
  • 『化粧材料、化學材料、藥品』