Apple A10 Fusion

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Apple A10 Fusion(融合)是蘋果公司設計的64位系統單晶片(SoC),由台积电代工生产,为16 nm制程。[3]這款晶片於2016年9月7日發佈,首先被搭載於iPhone 7和iPhone 7 Plus智能手機中。[4][5]

Apple A10 Fusion
產品化2016年9月7日至現在
設計團隊Apple Inc.
生产商
微架構Hurricane,ARMv8-A兼容
指令集架構A64, A32, T32
制作工艺/製程16纳米(nm)
核心数量2+2
一級快取126 kB 指令 + 126 kB 數據
二級快取3MB
三級快取4MB
CPU主频范围至 2.34 GHz[2]
應用平台手機
上代產品Apple A9Apple A9X
繼任產品Apple A11 Bionic
相關產品Apple A10X Fusion
在iPhone 7上的Apple A10 SoC 主機板

概覽

A10 Fusion是基於ARM架構下,蘋果首款使用big.LITTLE組態的四核心SoC[6],包括兩枚高效能核心及兩枚低功耗核心,電晶體數量為33億個。[7]不過A10 Fusion採用就是big.LITTLE內核內建切換器方式(In-kernel switcher,IKS)而不是高通驍龍820採用的HMP方式:一個低功耗核心和一個高效能核心組成一對,共用L2快取,作為一個虛擬CPU核心(在iOS內核中根據負載需要切換),每個虛擬CPU核心在同一時間點上只有高效能核心或低功耗核心在運作,因此在iOS中僅能看到兩顆處理器核心。[8][9]

A10的高效能CPU核心代号为“飓风”(Hurricane),而低功耗CPU核心代號為「微風」(Zephyr),均為蘋果公司自行設計的ARMv8相容微架構。蘋果宣稱此晶片較上代在CPU效能提升了40%,在圖形運算提升了50%。

產品使用

參見

参考文献

  1. ^ 存档副本. [2016-10-02]. (原始内容存档于2016-09-20). 
  2. ^ Cunningham, Andrew. iPhone 7 and 7 Plus review: Great annual upgrades with one major catch. Ars Technica. 13 September 2016 [14 September 2016]. (原始内容存档于2016-09-29). 
  3. ^ Ko, Cheng-Ta; Yang, Henry; Lau, John; Li, Ming; Li, Margie; Lin, Curry; Lin, J. W.; Chang, Chieh-Lin; Pan, Jhih-Yuan; Wu, Hsing-Hui; Chen, Yu-Hua. Design, Materials, Process, and Fabrication of Fan-Out Panel-Level Heterogeneous Integration. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 2018-10-01, 15 (4). ISSN 1551-4897. doi:10.4071/imaps.734552 (英语). 
  4. ^ 存档副本. [2016-09-11]. (原始内容存档于2016-09-08). 
  5. ^ 存档副本. [2016-09-11]. (原始内容存档于2016-09-09). 
  6. ^ With A10 Fusion has Apple moved to big.Little?. [2017-04-28]. (原始内容存档于2017-08-19). ,注:蘋果公司一直否認該設計是ARM的big.LITTLE組態而是自行設計配置,但ARM公佈的big.LITTLE實現方式中有和蘋果公司描述的實現方式一致的方式(In-kernel switcher),參見big.LITTLE#內核內建切換器(CPU遷移)一章節
  7. ^ Apple A10 Fusion. TechCrunch. [7 September 2016]. (原始内容存档于2016-09-11). 
  8. ^ 是折衷或是唯一出路?蘋果 A10 Fusion 應用處理器採用類似大小核之 2+2 核心配置. [2017-04-28]. (原始内容存档于2018-01-12). 
  9. ^ A10 Fusion 低功耗小核心已被找到. [2017-04-28]. (原始内容存档于2017-06-29). 原載於expreview.com页面存档备份,存于互联网档案馆