LGA 1851,代號Socket V1,是由英特爾公司(Intel)所設計的CPU插座。此插座供2024年上市之Arrow LakeMeteor Lake-PS微架構電腦處理器使用[1],採平面网格阵列封装(LGA)設計,針腳數1851個,較前一代LGA 1700有所增加[2]

LGA 1851
类型LGA-ZIF
晶片封裝覆晶技術
接觸點數1851
總線協定PCI Express
处理器尺寸37.5 mm × 45 mm
1,687.5mm2
處理器Meteor Lake-PS
Arrow Lake
前身LGA 1700
内存支持DDR5

本文為CPU插座的一部份
Intel Core 9 Ultra 285K(左,LGA 1851)與i9-14900K(右,LGA 1700)兩款CPU的接觸點防呆缺口之比較

它提供20個PCIe 5.0通道(x16 用於擴充卡,x4 用於儲存),和另外4個PCIe 4.0通道用於儲存。與前代產品(LGA 1700)不同,LGA 1851不再支援DDR4記憶體,只支援DDR5記憶體[3][4][5][6]

LGA 1851與LGA 1700的插槽尺吋與散熱器孔位相同,散熱器可相容,但LGA 1851的發熱點與LGA 1700相比略有偏移,因此水冷散熱器的進水與出水口方向需調整,以達到較佳的散熱效果[7]

參考資料

  1. ^ Intel CPU launch plans: Refreshes, Meteor Lake and Arrow Lake. June 22, 2023 [June 29, 2023]. (原始内容存档于June 29, 2023). 
  2. ^ Norem, Josh. Intel Confirms Raptor Lake Refresh. ExtremeTech. June 23, 2023 [June 29, 2023]. (原始内容存档于June 29, 2023) (美国英语). 
  3. ^ Klotz, Aaron. Intel's LGA 1851 Socket For 15th Gen Arrow Lake CPUs Detailed In 3D Schematics. HotHardware. September 21, 2023 [December 24, 2023]. (原始内容存档于24 December 2023) (美国英语). 
  4. ^ Intel LGA-1851 "Arrow Lake" Socket Detailed. TechPowerUp. September 21, 2023 [December 24, 2023]. (原始内容存档于September 23, 2023) (美国英语). 
  5. ^ Norem, Josh. Intel's Upcoming LGA 1851 Socket Details Revealed. ExtremeTech. July 18, 2023 [December 24, 2023]. (原始内容存档于December 24, 2023) (美国英语). 
  6. ^ Intel Socket LGA1851 Only Supports DDR5 Memory. TechPowerUp. August 21, 2023 [November 26, 2023]. (原始内容存档于November 26, 2023) (美国英语). 
  7. ^ JC. Intel Arrow Lake 處理器採用 LGA 1851 插槽,散熱熱點北移. TECHSPACE. 2024-10-03 [2024-11-11] (中文(繁體)).