物理气相沉积

物理气相沉积（英语：Physical vapor deposition，PVD）是一种工业制造上的工艺，属于镀膜技术的一种，是主要利用物理方式来加热或激发出材料过程来沉积薄膜的技术，即真空镀膜(蒸镀)，多用在切削工具与各种模具的表面处理，以及半导体装置的制作工艺上。

物理气相沉积

和化学气相沉积相比，物理气相沉积适用范围广泛，几乎所有材料的薄膜都可以用物理气相沉积来制备，但是薄膜厚度的均匀性是物理气相沉积中的一个问题。

主要的物理气相沉积的方法有：

物理气相沉积

蒸镀（Evaporative PVD）   电阻蒸发 Resistive PVD     感应蒸发 Inductive PVD     激光蒸发 Laser PVD   电子束蒸发 EB PVD 灯丝电子束     溅镀 Sputtering PVD   双极溅射   磁控溅射   平衡式磁控溅射(Balanced Magnetron Sputtering)     不平衡式磁控溅射(Unbalanced Magnetron Sputtering，简称：UBS)       离子束溅射     三极溅射     离子镀 Ion Plating PAPVD   直流二极等离子辅助物理气相沉积     三极活性反应蒸发     射频离子镀     脉冲等离子体离子镀     离子束辅助     中空阴极放电(HCD:Hollow Cathode Discharge)     电弧放电式(Arc)     电弧结合不平衡磁场溅射混合式(ABS:Arc Bond Sputter)

参见

• 表面处理

外部链接

• Society of Vacuum Coaters （页面存档备份，存于互联网档案馆）
• PVD Animation—an animation of a generic PVD sputter tool
• Physical vapor deposition