File:Stealth diced Si wafer 150μm 430x400 MB11.png
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摘要
| 描述 |
English: Cross sectional micrograph of cleavage plane after stealth dicing a Si wafer of 150 µm thickness, compare M. Birkholz, K.-E. Ehwald, M. Kaynak, T. Semperowitsch, B. Holz, S. Nordhoff (2010). "Separation of extremely miniaturized medical sensors by IR laser dicing". J. Opto. Adv. Mat. 12: 479-483. |
| 日期 | |
| 來源 | 自己的作品 |
| 作者 | MBirkholz |
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| 日期/時間 | 縮圖 | 尺寸 | 用戶 | 備註 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 目前 | 2011年2月17日 (四) 06:31 | | 430 × 400（294 KB） | MBirkholz | {{Information |Description ={{en|1=Cross sectional micrograph of cleavage plane after stealth dicing a Si wafer of 150 µm thickness, compare {{cite journal | author = M. Birkholz, K.-E. Ehwald, M. Kaynak, T. Semperowitsch, B. Holz, S. Nordhoff | title |
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