欣铨科技
欣铨科技股份有限公司（Ardentec Corporation），简称欣铨科技（Ardentec），成立于1999年，为台湾前三大的晶圆测试厂[3]，也是全球主要的外包封测厂商之一。总公司座落于台湾新竹工业区内，并在2005年1月5日成为上柜公司，股票代号为3264。主要经营业务为记忆体IC之晶圆测试、数位讯号IC及混合讯号IC之晶圆和成品测试，以及晶圆型式之Burn in测试[4]。
| 欣铨科技股份有限公司 | |
|---|---|
| Ardentec Corporation | |
 | |
| 公司类型 | 上柜公司 |
| 股票代号 | 柜买中心：3264（2005年1月5日上柜） |
| 统一编号 | 70751779 |
| 成立 | 1999年10月11日 |
| 代表人物 | 董事长：卢志远 总经理：张季明 |
| 总部 |  中华民国新竹县湖口乡新竹工业区胜利村工业三路三号 |
| 标语口号 | A testing partner you can trust |
| 业务范围 | 中国大陆、南韩、日本、新加坡、美国、欧洲 |
| 产业 | 半导体业 |
| 产品 | 晶圆测试、半导体封装测试 |
| 营业额 | 144.99亿元台币[1] |
| 员工人数 | 约1,600人[2] |
| 实收资本额 | 49亿元新台币[2] |
| 主要股东 | 旺宏电子 |
| 主要子公司 | 新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd. 韩国 Ardentec Korea Co., Ltd. 欣铨（南京）集成电路有限公司 全智科技 瑞峰半导体 |
| 网站 | 欣铨科技 |
沿革
营运厂房及子公司
厂房
该公司厂房除了龙潭厂，大致厂房位在新竹工业区内：
鼎兴厂（T-Site）：位在工业三路3号，为该公司总部- 开源厂（K-Site）：位在文化路24号，为该公司最早成立厂区
- 高升厂（G-Site）：位在仁义路9号
- 宝庆厂（P-Site）：位在光复北路12号
- 龙潭厂（L-Site）：位在龙潭区龙园一路99号
-
鼎兴厂 -
开源厂 -
高升厂 -
宝庆厂 -
龙潭厂
子公司
新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd.
韩国 Ardentec Korea Co., Ltd.
欣铨（南京）集成电路有限公司- 全智科技
- 瑞峰半导体
参考文献
- ^ 欣铨去年营收登峰，获利估齐创高 （页面存档备份，存于互联网档案馆）， MoneyDJ理财网 ，2023-01-09 09:58:28
- ^ 2.0 2.1 关于欣铨 - 公司简介 （页面存档备份，存于互联网档案馆），Ardentec，2018-06-30
- ^ 台湾排名前三大晶圆测试厂，第一季EPS创下近期新高，股价将重返荣耀？，方格子
- ^ 欣铨(3264) - 股价走势 （页面存档备份，存于互联网档案馆），HiStock嗨投资理财社群
- ^ 欣铨每股24元收购全智科- 证券．权证，工商时报，2016-07-23 04:10
- ^ 欣铨科技股份有限公司- 财经百科- 财经知识库 （页面存档备份，存于互联网档案馆），MoneyDJ理财网
- ^ 《半导体》市况健康，欣铨看好H2产业景气- 财经，时报资讯，2017-08-31
- ^ 欣铨斥资4.3亿元买下晶电龙潭科学园区厂房权 （页面存档备份，存于互联网档案馆），苹果新闻网，2021-05-27 19:23