欣铨科技

欣铨科技股份有限公司(Ardentec Corporation),简称欣铨科技(Ardentec),成立于1999年,为台湾前三大的晶圆测试厂[3],也是全球主要的外包封测厂商之一。总公司座落于台湾新竹工业区内,并在2005年1月5日成为上柜公司,股票代号为3264。主要经营业务为记忆体IC之晶圆测试、数位讯号IC及混合讯号IC之晶圆和成品测试,以及晶圆型式之Burn in测试[4]

欣铨科技股份有限公司
Ardentec Corporation
公司类型上柜公司
股票代号柜买中心3264(2005年1月5日上柜)
统一编号70751779
成立1999年10月11日,​25年前​(1999-10-11
代表人物董事长卢志远
总经理张季明
总部 中华民国新竹县湖口乡新竹工业区胜利村工业三路三号
标语口号A testing partner you can trust
业务范围中国大陆南韩日本新加坡美国欧洲
产业半导体
产品晶圆测试、半导体封装测试
营业额144.99亿元台币[1]
员工人数约1,600人[2]
实收资本额49亿元新台币[2]
主要股东旺宏电子
主要子公司新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd.
韩国 Ardentec Korea Co., Ltd.
欣铨(南京)集成电路有限公司
全智科技
瑞峰半导体
网站欣铨科技

沿革

创办人为卢志远卢超群兄弟,与其友秦晓隆及张季明四人合资。

  • 1999年10月:欣铨科技成立于新竹工业区文化路24号。
  • 2016年7月:并购全智科技,以每股24元价格收购全智科约75%股权[5]
  • 2016年8月:并购瑞峰半导体,取得瑞峰半导体32%股权[6][7]
  • 2021年5月:欣铨斥资4.3亿元买下晶电龙潭科学园区厂房[8]

营运厂房及子公司

厂房

该公司厂房除了龙潭厂,大致厂房位在新竹工业区内:

  •  鼎兴厂(T-Site):位在工业三路3号,为该公司总部
  •  开源厂(K-Site):位在文化路24号,为该公司最早成立厂区
  •  高升厂(G-Site):位在仁义路9号
  •  宝庆厂(P-Site):位在光复北路12号
  •  龙潭厂(L-Site):位在龙潭区龙园一路99号

子公司

 
欣铨集团全智科技
  •  新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd.
  •  韩国 Ardentec Korea Co., Ltd.
  •  欣铨(南京)集成电路有限公司
  •  全智科技
  •  瑞峰半导体

参考文献

外部链接