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软体供应链

软体供应链（英语：software supply chain）是将制造业的供应链概念用在软体开发上，是指在软体制品（software artifact）开发过程中，所需要的元件（component）、函式库、工具和流程[1]。

软体供应商在开发软体时，会整合开源软件及商业软件的元件。软体材料表（software bill of material，SBOM）[2]中列出软体工件开发时需要的元件[3]。软体材料表类似食品中的成份（英语：Ingredient）标签，成份标签说明食品的成份，因此在选择食品时，可以避开过敏物质。在选择软体时可以利用软体材料表，避开会造成损害的软体。

材料表（物料清单，bill of material，BOM）是在制造业就已形成的概念，也是供应链管理的一部份[4]。制造业利用材料表来追踪制造时所需要的各种部件。若某部件有缺陷，透过材料表可以找出受影响的产品。

用途

软体材料表对于软体供应商以及软体使用者都有帮助。软体供应商会在开源软体元件以及商业软体元件中挑选适合的元件，整合成软体。软体材料表可以让软体供应商确认各个元件都是最新的，出现新的漏洞时，可以快速反应[5]。软体使用者，可以用软体材料表进行漏洞以及授权的分析，以评估此一产品的风险。

一些公司会用Excel来管理软体材料表，不过用Excel呈现的软体材料表有其风险以及问题。若软体材料表集合起来放在存储库中，成为其他自动化系统中的一部份，其他的应用程式可以查询其中的资料，其助益会更大。在软体包资料交换规范（SPDX）开放标准中，有提到自动化软体材料表流程的需求。

软体材料表的格式有三种，软体包资料交换规范（SPDX）是ISO/IEC 5962:2021指定的格式，此外还有NIST提出的SWID，以及OWASP提出的CycloneDX[6]。

了解软体供应链，产出软体材料表，以及来分析漏洞，这些都是风险管理中重要的成份[7][8][9]。

立法

美国曾经提出Cyber Supply Chain Management and Transparency Act of 2014[10]，要求政府机关在购买新产品时，需要取得产品的软体材料表，其中也针对“所有美国政府会使用的软体、韧体及产品”，都要有软体材料表。此法案后来没有通过，不过也让政府单位注意此一议题，也带动之后的相关法案，例如Internet of Things Cybersecurity Improvement Act of 2017[11][12]。

美国在2021年5月12日发布有关提升美国网路安全的行政命令（Executive Order on Improving the Nation's Cybersecurity）[13]，要求国家标准技术研究所在90天内订定指引，其中包括有许多主题的标准、程序或是准则，目的是“强化软体供应链的安全性”，其中也包括了“提供采购者所有产品的软体材料表（SBOM）”。也强制美国国家电信暨资讯管理局（英语：National Telecommunications and Information Administration）（NTIA）在60天内发布“软体材料表中的基本元素”。

NTIA在2021年7月12日发布软体材料表中的基本元素[14]，其中也“说明让软体供应链更加透明的软体材料表使用案例，并且列出后续演进的选项。”基本元素包括以下三类：资料栏位（每一个软体元件的基线资讯）、是否支援自动化（是否可以用机器可读以及人工可读的格式产出软体材料表），实务及流程（组织产生软体材料表的时机，以及产生方式）。其中的“支援自动化”也有列出需要“自动生成”，可以使用软体成份分析（software composition analysis，SCA）的方案来达成[15]。

相关条目

参考资料

  1. ^ For Good Measure Counting Broken Links: A Quant’s View of Software Supply Chain Security (PDF). USENIX ;login. [2022-07-04]. （原始内容存档 (PDF)于2022-12-17）. 
  2. ^ Software Bill of Materials. ntia.gov. [2021-01-25]. （原始内容存档于2022-11-30）. 
  3. ^ [Part 2] Code, Cars, and Congress: A Time for Cyber Supply Chain Management. [2015-06-12]. （原始内容存档于2015-06-14）. 
  4. ^ Code, Cars, and Congress: A Time for Cyber Supply Chain Management. [2015-06-12]. （原始内容存档于2014-12-30）. 
  5. ^ Software Bill of Materials improves Intellectual Property management. Embedded Computing Design. [2015-06-12]. （原始内容存档于2018-08-25）. 
  6. ^ 安全軟體開發有新實踐指引，NIST SSDF正受資安業者關注. iThome. 2022-10-20 [2023-11-02]. （原始内容存档于2023-11-02）. 
  7. ^ Appropriate Software Security Control Types for Third Party Service and Product Providers (PDF). Docs.ismgcorp.com. [2015-06-12]. （原始内容存档 (PDF)于2023-01-19）. 
  8. ^ Top 10 2013-A9-Using Components with Known Vulnerabilities. [2015-06-12]. （原始内容存档于2019-10-06）. 
  9. ^ Cyber-security risks in the supply chain (PDF). Cert.gov.uk. [2020-07-28]. （原始内容存档于2023-06-06）. 
  10. ^ H.R.5793 - 113th Congress (2013-2014): Cyber Supply Chain Management and Transparency Act of 2014 - Congress.gov - Library of Congress. 4 December 2014 [2015-06-12]. （原始内容存档于2022-12-16）. 
  11. ^ Internet of Things Cybersecurity Improvement Act of 2017 (PDF). [2020-02-26]. （原始内容存档 (PDF)于2023-01-19）. 
  12. ^ Cybersecurity Improvement Act of 2017: The Ghost of Congress Past. 17 August 2017 [2020-02-26]. （原始内容存档于2022-12-16）. 
  13. ^ Executive Order on Improving the Nation's Cybersecurity. The White House. 2021-05-12 [2021-06-12]. （原始内容存档于2021-05-15） （美国英语）. 
  14. ^ The Minimum Elements For a Software Bill of Materials (SBOM). NTIA.gov. 2021-07-12 [2021-12-12]. （原始内容存档于2023-06-05） （美国英语）. 
  15. ^ NTIA Releases Minimum Elements for a Software Bill of Materials. NTIA.gov. 2021-07-12 [2022-03-22]. （原始内容存档于2022-11-22） （美国英语）. 
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