晶圓級封裝
晶圓級封裝（Wafer-level packaging，WLP）是一種在製造集成電路的晶圓被切割之前的封裝工藝。在WLP中，封裝的頂層和底層以及焊料凸點在積體電路仍在晶圓中時就附着上，而在傳統製程中，安裝封裝元件之前就已將晶圓切成單獨的電路（晶片）。
WLP本質上是一種真正的晶片級封裝（CSP）技術，因為最終的封裝實際上與晶片尺寸相同。晶圓級封裝允許在晶圓級整合晶圓製造、封裝、測試和老化，以簡化裝置從矽片開始到向客戶發貨的製造流程。目前晶圓級封裝還沒有一個業界標準方法。
由於尺寸限制，WLP的主要應用領域是智能手機。例如，蘋果iPhone 5至少有 11 個不同的WLP，三星Galaxy S III有6個，HTC One X有7個。 WLP在智能手機中提供的功能包括感測器、電源管理、無線等。[1]iPhone 7採用扇出晶圓級封裝技術，實現機型更薄、更輕。[2][3][4]
晶圓級晶片規模封裝（Wafer-level chip scale packaging，WLCSP）是目前市場上最小的封裝，由日月光半導體等 OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）公司生產。 [5]WLCSP 封裝只是一個帶有重佈線層（redistribution layer（RDL）、中介層或I/O間距）的裸芯，用於重新排列晶片上的引腳或觸點，確保其足夠大、間距足夠，可以像球柵陣列封裝一樣處理。 [6]
晶圓級封裝有兩種：扇入型和扇出型。扇入WLCSP封裝具有與晶片尺寸相同的中介層，而扇出WLCSP 封裝具有比晶片更大的中介層，與傳統BGA封裝類似，不同之處在於中介層是內建的直接位於晶片頂部，而不是使用倒裝晶片方法將晶片附着到晶片上並進行回流焊接。在扇入WLSCP封裝中也是如此。[7] [8]在這兩種情況下，帶有中介層的管芯可以被諸如環氧樹脂之類的封裝材料覆蓋。
2015年2月，人們發現樹莓派中的WLCSP晶片在氙氣閃光或其他長波明亮閃光方面存在問題，在晶片內誘發光電效應。 [9]因此，晶圓級封裝需要仔細考慮暴露於極亮光的情況。
相關
參考
- ^ Korczynski, Ed. Wafer-level packaging of ICs for mobile systems of the future. Semiconductor Manufacturing & Design Community. 2014-05-05 [2018-09-24]. （原始內容存檔於2018-08-16）.
- ^ By Aaron Mamiit, Tech Times. 「Apple Wants a Slimmer iPhone 7 and Will Reportedly Use Fan-Out Packaging Technology （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館）.」 April 1, 2016. Retrieved April 8, 2016.
- ^ By Yoni Heisler, BGR. 「Report details new tech Apple is using to make the iPhone 7 thinner and lighter （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館）.」 March 31, 2016. Retrieved April 14, 2016.
- ^ 陸行之. 「扇出封裝」掀整合大潮 - 今周刊. www.businesstoday.com.tw. 2017-02-16 [2024-01-14]. （原始內容存檔於2024-01-14） （中文（臺灣））.
- ^ By Mark LaPedus, Semiconductor Engineering. 「Fan-Out Packaging Gains Steam （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館）.」 November 23, 2015. Retrieved May 23, 2016.
- ^ Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) (PDF). www.nxp.com. [2023-11-19]. （原始內容存檔 (PDF)於2023-02-23）.
- ^ Stats ChipPAC - Wafer Level CSP (WLCSP) - a FIWLP Technology. www.statschippac.com. [2024-01-14]. （原始內容存檔於2019-05-26）.
- ^ WLCSP Overview, Market and Applications. November 11, 2018 [2024-01-14]. （原始內容存檔於2024-01-14）.
- ^ By Leon Spencer, ZDNet. 「Raspberry Pi 2 power crashes when exposed to xenon flash （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館）.」 February 9, 2015. Retrieved February 5, 2016.
閱讀
- Shichun Qu; Yong Liu. Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications. Springer. 2014. ISBN 978-1-4939-1556-9.