背板是指層數為8層以上的印刷電路板,背板層數一般為8至28層,採用的材料一般為FR-4材料。部分背板表面有若干插槽,可以連接其它的印刷電路板或電子元器件。背板主要應用於通信設備、大型伺服器、醫療電子、軍事、航天等領域。[1]
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