背板是指層數為8層以上的印刷電路板,背板層數一般為8至28層,採用的材料一般為FR-4材料。部分背板表面有若干插槽,可以連接其它的印刷電路板或電子元器件。背板主要應用於通信設備、大型伺服器、醫療電子、軍事、航天等領域。[1]

PICMG 1.3 背板
1960年代PDP-8小型計算機使用的背板

參考文獻

  1. ^ 田文超著,电子封装结构设计,西安电子科技大学出版社,2017.04,第41页.