Sequans通信公司是一家4G-半導體技術公司。[1][2][3] 它為全球無線設備製造商開發4GWiMAXLTE雙模晶片[2] Sequans是歐洲第三大無晶圓廠 半導體公司。[4]

Sequans通信公司
公司類型股份有限公司
股票代號NYSESQNS
成立2003
代表人物喬治·卡拉姆(Georges Karam)
(CEO兼總裁)
總部法國,巴黎
產業computer programming 編輯維基數據
產品4G半導體
網站http://www.sequans.com

德勤在2011年高科技高成長500強名單中將Sequans排在163位。[5]National Microelectronics Institute授予該公司創始人(以及另外一位人士)2011年度科技企業家稱號。[4]2010年,Sequans作為最佳移動晶片公司榮獲RCR Wireless News生態系統獎(Ecosystem Award)。[6]

喬治·卡拉姆博士於2003年成立Sequans。[3][4] Sequans總部位於法國 巴黎,在美國英國以色列新加坡台灣中國韓國香港設有分支機構。[7] Sequans以SQNS的代號[8]紐約證券交易所上市。

歷史

卡拉姆於2003年成立Sequans通信公司。[4]此前,他曾在阿爾卡特朗訊太平洋寬頻帶薩基姆飛利浦出任高級經理。他還曾出任Juniper網絡副總裁,管理電纜工程和市場營銷部門。卡拉姆還擁有多項數字通信專利。他目前是Sequans通信公司的總裁、CEO和董事會主席。[9][10]

Sequans以提供4G WiMAX半導體技術起家。[4] 目前,Sequans提供WiMAX、LTE和雙模4G技術。[11]

Sequans在2009年將業務擴展至LTE行業。[2][4] 2011年,Investors.com報道稱Sequans正與LTE的行業巨頭較量。[12]公司於2011年4月15日慶祝其在紐約證券交易所進行IPO。 這是自2002年以來首家在紐交所上市的法國公司。此次IPO共募得7,700萬美元。[2]2011年,Sequans的收入為9,400萬美元。[13]

2012年6月,Sequans宣佈它支持全球15種不同的HTC智能手機和平板設備。這些設備可以使用的網絡包括:美國的Sprint維珍移動和 Boost,台灣的Global Mobile和威達雲端,日本的KDDI和韓國的韓國電信[1]

2012年,Sequans還與全球4G網絡供應商綠馳通訊(Greenpacket)合作,推出世界上首個4G WiMAX 和 LTE TDD室內、雙模綜合接入設備解決方案。該技術支持從WiMAX轉向LTE的供應商。[1]Sequans還發佈Sequans AIR,這是一種干擾抑制技術,其所抑制的干擾是標準接收器的兩倍。[8][14][15]截止至2012年5月,Sequans還與Clearwire 合作,努力微調公司對TD-LTE的處理方法。[16]

該公司已為中國移動提供TD-LTE試用網絡晶片,為SKY Brasil網絡和澳洲的全國寬帶網絡提供商業TD-LTE晶片。 已經採用Sequans LTE晶片用於製造LTE設備的生產商包括Ubee互動(Ubee Interactive)Telenet Systems、正文科技(Gemtek)、Netcomm、瑞元殷特(Seowon Intech)、Modacom等等。[3]

目前,Sequans是歐洲第三大無晶圓廠半導體公司。[4] 它積極創建新的LTE TDD合作夥伴關係,預期能帶來新的增長和利潤。[15][17] 2011年,中國MIIT(工業和信息化部)批准將Sequans第一代晶片用於中國移動的大規模第一期測試。MIIT批准將Sequans的第二代技術用於2012年的第二期測試。[18] 隨着LTE市場的增長,Sequans將目標集中於主要的FDD和TDD LTE市場機會。[17]

產品

Sequans是一家4G半導體技術開發商。在公司9年的歷史中,其已發佈了5代4G技術。[19] 其產品支持兩類現有的4G無線寬帶協議、WiMAX和LTE。[3]

Sequans的WiMAX解決方案支持全球超過15種智能手機和平板電腦,包括HTCEvo手機。[1][19] 其WiMAX晶片與固定WiMAX (802.16d) 和移動 WiMAX (802.16e) IEEE標準兼容。[20]Sequans技術還支持USB、軟件狗和移動路由器等電子設備。[19]

Sequans從2009年開始研發LTE產品。其第二代LTE晶片最近獲得中國工業和信息化部批准。2012年,Sequans將和中國移動進行第二期大規模LTE測試。[18][21] 隨着目前使用2G和3G的網絡升級至4G,Sequans將繼續在全球運用其LTE半導體解決方案。[3]

WiMAX半導體解決方案[19]

  • SQN1200 系統晶片的特點是在單個65 nm die上有基頻和三頻RF。

LTE半導體解決方案[19]

StreamrichLTE產品系列

  • The SQN3110 Andromeda基頻系統晶片為LTE智能手機和平板電腦設計,與3GPP R9兼容,內置40 nm CMOS。它通過10 x10 mm的包提供150 Mbps下行吞吐量,SDRAM亦在包內。
  • The SQN3120 Mont Blanc基頻系統晶片為無主USB適配器和桌面CPE設計,與GPP R9兼容,內置40 nm CMOS。它通過10 x10 mm的包提供150 Mbps下行吞吐量,可供客戶編程的應用程式處理器和SDRAM亦在包內。
  • The SQN5120 Mont Blanc雙模WiMAX/LTE系統軟件為雙模WiMAX/LTE設備設計,與GPP R9兼容,內置40 nm CMOS。它通過10 x10 mm的包提供150 Mbps下行吞吐量,可供客戶編程的應用程式處理器和SDRAM亦在包內。

StreamliteLTE產品系列

  • The SQN3101 Firefly基頻系統晶片為消費者電子和機器對機器的設備設計,與GPP R9兼容,內置40 nm CMOS,超低能耗。它通過10 x10 mm的包提供150 Mbps下行吞吐量。

獲獎與認可

德勤在2011年高科技高成長500強名單中將Sequans排在163位。[5]

NMI(National Microelectronics Institute)授予該公司創始人喬治·卡拉姆博士(以及另外一位人士)2011年度科技企業家稱號。[4]

RCR Wireless News命名Sequans為最佳移動晶片公司,並授予生態系統獎。生態系統獎表彰移動行業的領導者及成功故事。[6]

參考文獻

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 Rory Lidston. Sequans庆祝使用其4G芯片的第15个设备的发布. www.mobilitytechzone.com. 2012年6月28日 [2012年10月24日]. (原始內容存檔於2012年11月26日). 
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 Judy Shaw. Sequans通信公司庆祝其在纽约证券交易所的IPO. www.nyse.com. 2011年4月15日 [2012年10月24日]. (原始內容存檔於2012年1月1日). 
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 Sequans通信公司(SQNS.N). www.reuters.com. [2012年10月24日]. (原始內容存檔於2012年12月4日). 
  4. ^ 4.0 4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 4.6 4.7 Rob. NMI授予乔治·卡拉姆博士和Simon Knowles 年度科技企业家称号. www.wordpress.com. 2011年11月3日 [2012年10月24日012]. 
  5. ^ 5.0 5.1 Fast 2011年高成长500强获奖者. www.deloitte.co.uk. [2012年10月24日]. (原始內容存檔於2012年9月28日). 
  6. ^ 6.0 6.1 Tracy Ford. @ 4G世界:RCR Wireless News 2010年度生态奖获奖者. www.rcrwireless.com. 2010年10月20日 [2012年10月24日]. (原始內容存檔於2012年10月24日). 
  7. ^ Ted Stamas. Sequans通信公司需要复兴. www.seekingalpha.com. 2012年3月27日 [2012年10月24日]. (原始內容存檔於2012年10月23日). 
  8. ^ 8.0 8.1 Sequans通信公司(SQNS). www.finance.yahoo.com. [2012年10月24日]. (原始內容存檔於2012年6月2日). 
  9. ^ 管理团队. http://www.sequans.com. [2012年10月24日]. (原始內容存檔於2012年5月17日).  外部連結存在於|publisher= (幫助)
  10. ^ 董事会. http://www.sequans.com. [2012年10月24日]. (原始內容存檔於2012年5月17日).  外部連結存在於|publisher= (幫助)
  11. ^ Peter White. Sequans称对Clearwire的依赖快结束了. www.rethink-wireless.com. 2012年10月25日 [2012年10月24日]. (原始內容存檔於2013年1月19日). 
  12. ^ Reinhardt Krause. Sequans对阵4G芯片巨头高通. http://www.investors.com. 2011年7月6日 [2012年10月24日]. (原始內容存檔於2015年12月22日).  外部連結存在於|publisher= (幫助)
  13. ^ 美国证券交易委员会. http://www.sec.gov. [2012年10月24日].  外部連結存在於|publisher= (幫助)
  14. ^ Dylan McGrath. Sequans为LTE提供干扰抑制技术提示. http://www.edn.com. 2012年5月9日 [2012年10月24日]. (原始內容存檔於2015年6月2日).  外部連結存在於|publisher= (幫助)
  15. ^ 15.0 15.1 Ray Le Maistre. Sequans受益于LTE TDD机遇,股价回升url=http://www.lightreading.com/document.asp?doc_id=215433&f_src=lightreading_gnews}-. http://www.lightreading.com. 2011年12月8日.  外部連結存在於|publisher= (幫助)
  16. ^ Maisie Ramsay. Clearwire, Sequans 微调 TD-LTE. Wireless Week. 2012年5月7日 [2012年11月4日]. (原始內容存檔於2013年2月18日). 
  17. ^ 17.0 17.1 Caroline Hayes. 访谈:Sequans通信公司的总裁兼CEO乔治·卡拉姆. http://www.epn-online.com. 2010年6月14日 [2012年10月25日]. (原始內容存檔於2013年1月3日).  外部連結存在於|publisher= (幫助)
  18. ^ 18.0 18.1 Sequans从中国MIIT获得LTE基频芯片批准. http://www.convergedigest.com. [2012年10月25日].  外部連結存在於|publisher= (幫助)[永久失效連結]
  19. ^ 19.0 19.1 19.2 19.3 19.4 产品与解决方案. http://www.sequans.com. [2012年10月25日]. (原始內容存檔於2012年5月17日).  外部連結存在於|publisher= (幫助)
  20. ^ 零件目录. http://www.sequans.com. [2012年10月25日]. (原始內容存檔於2012年5月17日).  外部連結存在於|publisher= (幫助)
  21. ^ Dave Chappelle. LTE干扰抑制技术声称让网络容量翻倍. http://infoexecutive.itincanada.ca. 2012年5月17日 [2012年10月25日]. (原始內容存檔於2013年1月1日).  外部連結存在於|publisher= (幫助)

外部連結