海思半导体
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海思半导体(英语:Hisilicon)是属华为集团旗下的集成电路设计公司,于2004年4月建立,总部位于中华人民共和国广东省深圳市,现为中国最大的无厂半导体设计公司,主要产品为无线通讯晶片,包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机。海思半导体的前身为创建于1991年的华为集成电路设计中心。2020年第一季,华为海思的智能电话处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通,位居第一。[1]
海思半导体有限公司 | |
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公司类型 | 子公司 |
成立 | 2004年 |
代表人物 | 何庭波(总裁) |
总部 | 中华人民共和国广东省深圳市 |
产业 | 集成电路设计、半导体 |
产品 | 系统晶片 |
所有权者 | 华为 |
母公司 | 华为 |
网站 | www |
工商资讯
上海海思技术有限公司于2018年6月19日成立。法定代表人赵明路,经营范围包括:电子产品和通信资讯产品的半导体设计、开发、销售及售后服务;电子产品和通信资讯产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务;电子产品和通信资讯产品的器件、晶片、软件、硬件和配包的进出口业务;相关半导体产品的代理;相关技术转让、技术咨询等。[2]
深圳市海思半导体有限公司是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数码媒体等领域的晶片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数码媒体领域,已推出SoC网络监控晶片及解决方案、可视电话晶片及解决方案、DVB晶片及解决方案和IPTV晶片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元,同比大涨了41%,增速远远高于其他半导体公司,排名也上升到了第14位。[3]
苏州市海思半导体有限公司成立于2016-09-14,法定代表人为何庭波。 经营范围:半导体装置、电子产品、通信产品、光电产品的设计、开发、销售;从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) [4]
麒麟系列产品
海思半导体设计了一系列用于手机,平板电脑等终端装置的SoC。
K3V1
型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | GPU | 内存技术 | 发布日期 | 利用装置 |
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K3V1(Hi3611) | TSMC 0.18μm(180nm) | ARMv5 | 360/460Mhz ARM926EJ-S | - | 单通道LPDDR1 | 2009年 | Huawei C8300 |
K3V2
型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | CPU缓存 | GPU | 内存技术 | 发布日期 | 利用装置 |
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K3V2 | 40 nm | ARMv7 | 高达 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9 | L1:32KB 指令 + 32KB 数据;L2:1MB | Vivante GC4000 480 兆赫;30.7 GFLOPS | 64-bit 双通道 LPDDR2 @ 500MHz(1000MHz 数据速率) | 2012年 | Huawei MediaPad 10 FHD、Huawei Ascend D2、Huawei Honor 2、Huawei Ascend P6、Huawei Ascend P2、Huawei Mate 1 |
620
型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | GPU | 内存技术 | 无线支持 | 发布日期 | 利用装置 |
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Kirin 620(Hi6220) | 28 nm | ARMv8 | 使用 1.2GHz 八核 ARM Cortex-A53(Kirin620升级版主频提升到1.5GHz) | ARM Mali-450 MP4 | 双通道 LPDDR3 | LTE Cat.4, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0 | 2014年12月 | 华为P8青春版移动版和双4G版、荣耀 4X移动版和联通版, 荣耀 4C移动版和双4G版, Huawei G Play Mini, 荣耀5A移动版和双4G版 |
650/655/658/659系列
型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | GPU | 内存技术 | 无线支持 | 发布日期 | 利用装置 |
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Kirin 650 | TSMC 16 nm FinFET+ | ARMv8 | 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T830 MP2 | 双通道 LPDDR3 | LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 | 2016年5月 | Huawei P9 Lite(Huawei G9)、荣耀5C |
Kirin 655 | ARMv8-A | 2.1GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 | LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 | 2016年Q3 | 荣耀8青春版 | |||
Kirin 659 | 2.36GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 | LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 | 2017年Q1 | 荣耀9青春版 |
710系列
型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架构 | 频率(MHz) | 样式 | 总线带宽(bit) | 带宽 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
Kirin 710 | 12 nm FinFET | ARMv8-A | Cortex-A73 Cortex-A53 |
4+4 | 2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53) | Mali-G51 MP4 | 1000 MHz | LPDDR3 LPDDR4 |
32-bit | A-GPS, GLONASS | Dual SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s) | 802.11 b/g/n | Bluetooth v4.1 | 2018年Q3 | 列表
| |
Kirin 710F | 12nm FCCSP | 列表
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Kirin 710A | 14nm | 2.0 (4xA73) 1.7 (4xA53) | 2020年Q2 | 列表
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810/820系列
型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架构 | 频率(MHz) | 样式 | 总线带宽(bit) | 带宽 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
Kirin 810 | TSMC 7 nm | ARMv8-A | Cortex-A76 Cortex-A55 |
2+6 | 2.27 (A76) 1.88 (A55) |
Mali-G52 MP6 | 820MHz | LPDDR4X | 64-bit (16-bit quad-channel) |
31.78 | A-GPS、 格洛纳斯、 北斗 |
Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO | 不适用 | 不适用 | 2019年Q2 | 列表
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Kirin 820 5G | 1+3+4 | 2.36 (A76) 2.22(A76) 1.84 (A55) |
Mali-G57 MP6 | 未知 | 未知 | 未知 | 未知 | 2020年
Q1 |
荣耀30S |
910/910T系列
型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | GPU | 内存技术 | 发布日期 | 利用装置 |
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Kirin910 | 28 nm HPM | ARMv7 | 使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9 | ARM Mali-450 MP4 | 单通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2014年初 | Huawei Ascend Mate 2、Huawei Ascend P6S、荣耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1、荣耀X1平板 |
Kirin910T | 使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9 | 2014年5月 | Huawei Ascend P7 |
920/925/928系列
型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | CPU缓存 | GPU | 内存技术 | 发布日期 | 利用装置 |
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Kirin920 | 28 nm HPM | ARMv7 | 使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz | ARM Mali-T628MP4 | 双通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2014年6月 | 华为荣耀6 | |
Kirin925 | 使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz, 集成了i3协处理器 | 2014年9月 | 华为荣耀6 Plus、Huawei Ascend Mate 7 | |||||
Kirin928 | 使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz, 集成了i3协处理器 | 2014年10月 | 华为荣耀6至尊版 |
930/935系列
型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | CPU缓存 | GPU | 内存技术 | 发布日期 | 利用装置 |
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Kirin930 | 28 nm HPC | ARMv8 | 使用 big.LITTLE 架构 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T628MP4 | 双通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2015年3月 | Huawei Ascend P8标准版、华为荣耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板 | |
Kirin935 | 使用 big.LITTLE 架构 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 | 华为荣耀7、Huawei Ascend Mate S、Huawei Ascend P8 Max |
950/955系列
型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | GPU | 内存技术 | 发布日期 | 利用装置 |
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Kirin950 | TSMC 16 nm FinFET+ | ARMv8 | 使用 big.LITTLE 架构 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz | 双通道 LPDDR4 @ 933MHz | 2015年11月 | Huawei Ascend Mate 8、Huawei Honor 8、Huawei Honor V8定制版和标配版 |
Kirin955[8][9] | 使用 big.LITTLE 架构 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 | 双通道 LPDDR4 @ 1333MHz | 2016年4月 | Huawei P9、Huawei P9 Plus、Huawei Honor V8顶配版、Huawei Honor NOTE 8 |
960系列
型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | GPU | 内存技术 | 无线支持 | 发布日期 | 利用装置 | 特点 |
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Kirin 960[10](Hi3660) | TSMC 16 nm FinFET+ | ARMv8 | 使用 big.LITTLE 架构 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-G71 MP8@ 850MHz | 双通道 LPDDR4 @ 1800MHz | LTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 | 2016年Q4 | Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus 、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9 、Mediapad M5/M5 PRO | 引入了对UFS 2.1闪存晶片的支持 |
970系列
型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架构 | 频率(MHz) | 样式 | 总线带宽(bit) | 带宽 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
Kirin 970 (Hi3670) | TSMC 10 nm FinFET+ | ARMv8-A | Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE |
4+4 | 2.36 (A73) 1.84 (A53) |
Mali-G72 MP12 | 850 MHz
(346.8 GFlops) |
LPDDR4X-1833 | 64-bit(2x32-bit) Dual-channel | 29.8 | 不适用 | Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO | 不适用 | 不适用 | 2017年Q4 | 列表
|
980/985系列
- Interconnect:ARM Mali G76-MP10、Storage:UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU
型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架构 | 频率(MHz) | 样式 | 总线带宽(bit) | 带宽 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
Kirin 980 | TSMC 7 nm FinFET | ARMv8-A | Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ |
(2+2)+4 | 2.6 (A76 H) 1.92 (A76 L) 1.8 (A55) |
Mali-G76 MP10 | 720 MHz
(489.6 GFlops) |
LPDDR4X-4266 | 64-bit(2x32-bit) Dual-channel | 34.1 | 不适用 | Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO | 不适用 | 不适用 | 2018年Q4 | |
Kirin 985 5G |
ARMv8.2-A | (1+3)+4 | 2.58 (A76 H) 2.40 (A76 L) 1.84 (A55) |
Mali-G77 MP8 | ? | LPDDR4X-2133 | 64-Bit(4x16-Bit) Quad-Channel | Galileo | Balong 5000 (Sub-6GHz only; NSA/SA) | 不适用 | 不适用 | 2020 Q2 | 列表 |
990系列
型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架构 | 频率(MHz) | 样式 | 总线带宽(bit) | 带宽 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
Kirin 990 5G | TSMC 7nm+ FinFET (EUV) |
ARMv8.2-A | Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ |
(2+2)+4 | 2.86 (A76 H) 2.36 (A76 L) 1.95 (A55) |
Mali-G76 MP16 | 700 MHz | LPDDR4 -4266 +LLC |
64-bit(4x16-bit) Quad-channel | 34.1 | Galileo | Balong 5G | 不适用 | 不适用 | 2019年Q4 | |
Kirin 990 4G | TSMC 7nm FinFET (DUV) |
2.86 (A76 H) 2.09 (A76 L) 1.95 (A55) |
4G | 不适用 | 不适用 | |||||||||||
Kirin 990E
5G |
2.86 (A76 H)
2.36 (A76 L) 1.95 (A55) |
Mali-G76 MP14 | 伽利略、北斗、GPS、格洛纳斯 | Balong 5G |
9000系列
型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架构 | 频率(MHz) | 样式 | 总线带宽(bit) | 带宽 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
Kirin 9000L | TSMC 5 nm FinFET (EUV) | ARMv8.2-A | Cortex-A77 Cortex-A55 DynamIQ |
(1+2)+3 | 3.13 (A77 H) 2.54 (A77 L) 2.05 (A55) |
Mali-G78 MP22 | 759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32) | LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750 |
64-bit(4x16-bit) Quad-channel | 34.1 (LPDDR4X) 44 (LPDDR5) |
Galileo | Balong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA) | Q4 2020 | Mate 40E Pro | ||
Kirin 9000E | (1+3)+4 | 759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32) | 不适用 | 不适用 | 列表 | |||||||||||
Kirin 9000 | Mali-G78 MP24 | 759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32) | 不适用 | 不适用 | 列表
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Kirin 9000S | SMIC 7 nm FinFET (DUV)[12][13] | HiSilicon Taishan microarchitecture
Cortex-A510 |
(2+6)+4 | 2.62 (TaiShanV120)
2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510) |
Maleoon 910 MP4 | 750 MHz | LPDDR5-2750 | 不适用 | 不适用 | Q2 2023 | 列表 | |||||
Kirin 9000SL/WM[14] | 1+2+3 | 2.35 (TaiShanV120)
2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510) |
不适用 | 不适用 | Q4 2023 | 华为Nova12 Ultra 华为MatePad11.5"S灵动版 | ||||||||||
Kirin 9000S1/W/WL/WE (Kirin T90/KC10) |
2024 | 华为Pura 70 华为MatePad Pro13.2 2024/11 2024 华为MatePad Air12 2024 华为MatePad11.5"S柔光版 | ||||||||||||||
Kirin 9010[15] | (2+6)+4 | 2.35 (TaiShanV120)
2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510) |
不适用 | 不适用 | Q1 2024 | 华为Pura 70 pro/ultra | ||||||||||
Kirin 9010E/W/A (Kirin T91) |
2024 | 华为Pura 70 北斗卫星资讯版 华为MatePad Pro12.2 2024 | ||||||||||||||
Kirin 9010L | 2024 | 华为Nova12 Ultra 星耀版 |
巴龙系列产品(Modem)
海思半导体开发了一系列用于终端装置的基带处理器,搭载在华为手机、随身WiFi和CPE等装置上。
巴龙 700
巴龙 700 系列支持 LTE TDD/FDD 网络。[16] 其技术特点如下:
- 3GPP R8 协议
- LTE TDD/FDD
- 4x2/2x2 SU-MIMO
巴龙 710
在 2012 年 世界移动通信大会 上海思发布了巴龙 Balong 710。[17] 该多模晶片组支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龙 710 的设计目标是搭配 K3V2 SoC 使用,其技术特点如下:
- LTE FDD 模式:150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
- TD-LTE 模式:高达 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
- 支持 MIMO 的 WCDMA 双载波:84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行
巴龙 720
巴龙 720 支持 LTE Cat.6 标准,峯值下载速率达 300 Mbit/s。[16] 其技术特点如下:
- TSMC 28 nm HPM 工艺
- TD-LTE Cat.6 标准
- 双载波聚合,40 MHz 带宽
- 5 模 LTE Cat.6 调制解调器
巴龙 750
巴龙 750 支持 LTE Cat 12/13, 并且是第一个支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的产品。[16] 其技术特点如下:
- LTE Cat.12 与 Cat.13 UL 网络标准
- 2CC 双载波聚合
- 4x4 MIMO
- TSMC 16 nm FinFET+ 工艺
巴龙 765
巴龙 765 支持 8×8 MIMO 技术,LTE Cat.19,在FDD网络中提供高达 1.6 Gbit/s 的下行速率,在TD-LTE网络中提供高达 1.16 Gbit/s 的下行速率。[18] 其技术特点如下:
- 3GPP Rel.14
- LTE Cat.19 峰值数据速率达 1.6 Gbit/s
- 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
- DL 256QAM
- C-V2X
巴龙 5G01
巴龙 5G01 支持 3GPP 5G 标准,下行速率可达 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 频段,包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).[16] 其技术特点如下:
- 3GPP Release 15
- 峯值数据速率达 2.3 Gbit/s
- Sub-6 GHz 与毫米波段
- NSA/SA
- DL 256QAM
巴龙 5000
巴龙 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 网络。[19] 其技术特点如下:
- 2G/3G/4G/5G 多模
- 完全符合 3GPP Release 15
- Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
- Sub-6 GHz: 下行可达 4.6 Gbit/s, 上行可达 2.5 Gbit/s
- mmWave: 下行可达 6.5 Gbit/s, 上行可达 3.5 Gbit/s
- NR+LTE: 下行可达 7.5 Gbit/s
- FDD & TDD 频谱访问
- SA 与 NSA 融合网络架构
- 支持 3GPP R14 V2X
- 搭配 3GB LPDDR4X 内存[20]
可穿戴装置 SoC
海思半导体开发了用于真无线耳机、智慧眼镜和智慧手表等可穿戴装置的SoC。[21]
麒麟 A1
麒麟 A1(型号 Hi1132)发布于 2019 年 9 月 6 日[21] ,其技术特点如下:
- BT/BLE 双模蓝牙 5.1 版本[22]
- 同步双声道传输技术
- 356 MHz 音频处理器
- Cortex-M7 微处理器
伺服器处理器
海思半导体开发了一系列基于ARM架构的伺服器处理器 SoC。
Hi1610
Hi1610 是海思第一代伺服器处理器,发布于 2015 年。其技术特点如下:
- 16 核 ARM Cortex-A57,频率可达 2.1 GHz[23]
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2(每 4 核共享),以及 16MB CCN L3 缓存
- TSMC 16 nm 工艺
- 两通道 DDR4-1866 内存
- 16 PCIe 3.0
Hi1612
Hi1612 是海思第二代伺服器处理器,发售于 2016 年。其技术特点如下:
- 32 核 ARM Cortex-A57,频率可达 2.1 GHz[23]
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2(每 4 核共享),以及 32MB CCN L3 缓存
- TSMC 16 nm 工艺
- 四通道 DDR4-2133
- 16 PCIe 3.0
鲲鹏 916
鲲鹏 916 (正式型号 Hi1616) 是海思第三代伺服器处理器,发售于 2017 年。鲲鹏 916 应用于华为泰山 2280 平衡型伺服器,泰山 5280 存储伺服器,泰山 XR320 高密度伺服器节点,和泰山 X6000 高密度伺服器。其技术特点如下:
- 32 核 ARM Cortex-A72,频率可达 2.4 GHz[23]
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2(每 4 核共享),以及 32MB CCN L3 缓存
- TSMC 16 nm 工艺
- 四通道 DDR4-2400
- 两路 SMP,每个插槽有两个互连接口,每个接口 96 Gbit/s
- 46 PCIe 3.0 和 8 个 10 GbE
- 85 W
鲲鹏 920
鲲鹏 920 (正式型号 Hi1620) 是海思第四代伺服器处理器,发布于 2018 年,量产于 2019 年。鲲鹏 920 应用于华为泰山 2280 V2 平衡型伺服器,泰山 5280 V2 存储伺服器,泰山 XA320 V2 高密度伺服器节点。其技术特点如下:
- 32 到 64 个自研 TaiShan v110 核心,频率高达 2.6 GHz。
- TaiShan v110 核心是四发射乱序执行超标量处理器,实现了 ARMv8.2-A 指令集。华为表示该核心支持几乎所有 ARMv8.4-A 特性,只有少数例外。支持特性包括点积和 FP16 FML 扩展。
- TaiShan v110 核心很可能是重新设计的,而不是基于 ARM 的设计。 [24]
- 3 个简单 ALU, 1 个复杂 MDU, 2 个 BRU (于 ALU2/3 共享端口), 2 个 FSU (ASIMD FPU), 2 个 LSU。[24]
- 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2,以及每核心 1MB L3 共享缓存.
- TSMC 7 nm HPC 工艺
- 8 通道 DDR4-3200
- 两路或者四路 SMP,每个插槽有 3 个互连接口,每个接口 240 Gbit/s
- 40 PCIe 4.0 (支持 CCIX),4 个 USB 3.0, 2 个 SATA 3.0, 8 个 SAS 3.0,以及 2 个 100 GbE
- 100 到 200 W 功耗
- 硬件压缩引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高达 40 Gib/s 压缩,和 100 Gbit/s 解压缩
- 硬件密码学引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等算法) 吞吐率高达 100 Gbit/s
人工智慧处理器
昇腾系列处理器是基于自研达芬奇架构设计的人工智慧处理器。
产品
昇腾310
昇腾910和910B
昇腾910(型号Hi1980)是一款数据中心级NPU。
反响
华为计算产品线总裁张熙伟2024年7月份在上海的2024世界人工智慧大会上表示,50多个“主流的基础大模型”已在升腾晶片上进行了训练和迭代。
然而,根据《金融时报》的报道,由于稳定性问题,这些晶片经常崩溃;其配套软件“CANN”(昇腾异构计算架构)劣质,缺少文档,在使用过程中难以测试和定位错误。这些原因使得的这些晶片在模型训练方面仍远远落后于英伟达。[25]
参考资料
- ^ 华为海思麒麟芯片居一季度国内市场占有率第一 首超高通骁龙|界面新闻 · 快讯. 界面新闻. [2021-10-25]. (原始内容存档于2021-10-27).
- ^ 上海海思技术有限公司. 企查查. [2021-05-13]. (原始内容存档于2021-05-13).
- ^ Intel重夺半导体第一 华为海思增速惊人. 新浪财经. [2021-05-17]. (原始内容存档于2021-05-17).
- ^ 苏州市海思半导体有限公司. 企查查. [2021-05-17]. (原始内容存档于2021-05-17).
- ^ 存档副本. [2019-05-17]. (原始内容存档于2020-10-22).
- ^ 荣耀老熊科普麒麟810达芬奇架构. [2019-07-15]. (原始内容存档于2019-07-15).
- ^ 一文看懂华为麒麟810. [2019-07-15]. (原始内容存档于2019-07-15).
- ^ Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus. [2016-04-16]. (原始内容存档于2016-04-09).
- ^ 华为P9跑分曝光:麒麟955跑不过骁龙820?. [2016-04-16]. (原始内容存档于2016-04-16).
- ^ 华为发布麒麟 960 芯片. Engadget. 2016-10-19 [2016-10-20]. (原始内容存档于2016-10-20).
- ^ 揭密970. [2018-06-06]. (原始内容存档于2018-05-30).
- ^ 觀點/Kirin 9000S雖非對標頂規處理器效能 但對目前的華為意義重大. https://tech.udn.com/. [2023-09-06]. (原始内容存档于2023-10-02).
- ^ HiSilicon Kirin 9000S. https://nanoreview.net/. [2023-09-20]. (原始内容存档于2024-02-07).
- ^ 麒麟9000SL参数曝光. 中关村在线. 2023-12-23 [2024-04-03]. (原始内容存档于2024-06-17) (cn).
- ^ Huawei Pura 70 series of smartphones launched - TechCentral. 2024-04-18 [2024-04-18]. (原始内容存档于2024-05-20) (美国英语).
- ^ 16.0 16.1 16.2 16.3 Balong. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. (原始内容存档于4 May 2019).
- ^ HiSilicon Releases Leading LTE Multi-mode Chipset | HiSilicon. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. (原始内容存档于5 May 2019).
- ^ Huawei Launches the World’s First 8-Antenna 4.5G Modem Chipset. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. (原始内容存档于17 May 2019).
- ^ Huawei Launches Industry-Leading 5G Multi-Mode Chipset Balong 5000 to Lead the 5G Era. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. (原始内容存档于5 May 2019).
- ^ Huawei Mate 20 X 5G Teardown. iFixit. 2019-07-25 [2019-07-27]. (原始内容存档于27 July 2019) (英语).
- ^ 21.0 21.1 S, Amy. Kirin A1: The world's first Bluetooth 5.1 and Bluetooth Low Energy 5.1 Wearable Chip. Huawei Central. 2019-09-07 [2019-09-21]. (原始内容存档于21 September 2019) (美国英语).
- ^ HUAWEI FreeBuds 3, Kirin A1, Intelligent Noise Cancellation | HUAWEI Global. consumer.huawei.com. [2019-09-21]. (原始内容存档于21 September 2019).
- ^ 23.0 23.1 23.2 Cutress, Ian. Huawei Server Efforts: Hi1620 and Arm’s Big Server Core, Ares. www.anandtech.com. [2019-05-04]. (原始内容存档于9 June 2019).
- ^ 24.0 24.1 gcc.gnu.org Git – gcc.git/blob – gcc/config/aarch64/tsv110.md. gcc.gnu.org. [2019-06-13]. (原始内容存档于2021-07-30).
- ^ Subscribe to read Huawei’s bug-ridden software hampers China’s efforts to replace Nvidia in AI [华为的软硬件缺陷阻碍中国在人工智慧晶片领域取代英伟达] . www.ft.com. [2024-09-03]. (原始内容存档于2024-09-15).