Apple A10 Fusion
Apple A10 Fusion（融合）是苹果公司设计的64位系统芯片（SoC），由台积电代工生产，为16 nm制程。[3]这款晶片于2016年9月7日发布，首先被搭载于iPhone 7和iPhone 7 Plus智能电话中。[4][5]
 | |
| 产品化 | 2016年9月7日至现在 |
|---|---|
| 设计团队 | Apple Inc. |
| 生产商 | |
| 微架构 | Hurricane，ARMv8-A兼容 |
| 指令集架构 | A64, A32, T32 |
| 制作工艺/制程 | 16纳米（nm） |
| 核心数量 | 2+2 |
| 一级缓存 | 126 kB 指令 + 126 kB 数据 |
| 二级缓存 | 3MB |
| 三级缓存 | 4MB |
| CPU主频范围 | 至 2.34 GHz[2] |
| 应用平台 | 手机 |
| 上代产品 | Apple A9、Apple A9X |
| 继任产品 | Apple A11 Bionic |
| 相关产品 | Apple A10X Fusion |
概览
A10 Fusion是基于ARM架构下，苹果首款使用big.LITTLE配置的四核心SoC[6]，包括两枚高性能核心及两枚低功耗核心，晶体管数量为33亿个。[7]不过A10 Fusion采用就是big.LITTLE内核内建切换器方式（In-kernel switcher，IKS）而不是高通骁龙820采用的HMP方式：一个低功耗核心和一个高性能核心组成一对，共享L2缓存，作为一个虚拟CPU核心（在iOS内核中根据负载需要切换），每个虚拟CPU核心在同一时间点上只有高性能核心或低功耗核心在运作，因此在iOS中仅能看到两颗处理器核心。[8][9]
A10的高性能CPU核心代号为“飓风”（Hurricane），而低功耗CPU核心代号为“微风”（Zephyr），均为苹果公司自行设计的ARMv8兼容微架构。苹果宣称此晶片较上代在CPU性能提升了40%，在图形运算提升了50%。
产品使用
参见
参考文献
- ^ 存档副本. [2016-10-02]. （原始内容存档于2016-09-20）.
- ^ Cunningham, Andrew. iPhone 7 and 7 Plus review: Great annual upgrades with one major catch. Ars Technica. 13 September 2016 [14 September 2016]. （原始内容存档于2016-09-29）.
- ^ Ko, Cheng-Ta; Yang, Henry; Lau, John; Li, Ming; Li, Margie; Lin, Curry; Lin, J. W.; Chang, Chieh-Lin; Pan, Jhih-Yuan; Wu, Hsing-Hui; Chen, Yu-Hua. Design, Materials, Process, and Fabrication of Fan-Out Panel-Level Heterogeneous Integration. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 2018-10-01, 15 (4). ISSN 1551-4897. doi:10.4071/imaps.734552 （英语）.
- ^ 存档副本. [2016-09-11]. （原始内容存档于2016-09-08）.
- ^ 存档副本. [2016-09-11]. （原始内容存档于2016-09-09）.
- ^ With A10 Fusion has Apple moved to big.Little?. [2017-04-28]. （原始内容存档于2017-08-19）.，注：苹果公司一直否认该设计是ARM的big.LITTLE配置而是自行设计配置，但ARM公布的big.LITTLE实现方式中有和苹果公司描述的实现方式一致的方式（In-kernel switcher），参见big.LITTLE#内核内建切换器（CPU迁移）一章节
- ^ Apple A10 Fusion. TechCrunch. [7 September 2016]. （原始内容存档于2016-09-11）.
- ^ 是折衷或是唯一出路？蘋果 A10 Fusion 應用處理器採用類似大小核之 2+2 核心配置. [2017-04-28]. （原始内容存档于2018-01-12）.
- ^ A10 Fusion 低功耗小核心已被找到. [2017-04-28]. （原始内容存档于2017-06-29）.原载于expreview.com （页面存档备份，存于互联网档案馆）