插針網格陣列封裝
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插針網格陣列（英語：Pin Grid Array，縮寫PGA），也譯針腳柵格陣列，是一種積體電路封裝技術，常見於微處理器的封裝。
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PGA封裝一般是將積體電路（IC）焊接在一塊電路板上，電路板的另一面是排列成方陣的插針，這些插針可以插入或焊接到其他電路板上對應的插座中，適合於需要頻繁插拔的場合。一般PGA插針的間隔為1/10英寸或2.54毫米。對於同樣管腳的晶片，PGA封裝通常比過去常見的雙列直插封裝需用面積更小。
早期的英特爾奔騰處理器採用的是PGA封裝，後來的P III、P4晶片採用了基於PGA技術發展來的FC-PGA（反轉晶片PGA）封裝，2004年7月推出LGA 775開始改成平面網格陣列封裝（LGA）。AMD的處理器在2002年5月發佈Socket AM5前，一般為PGA封裝，僅有Ryzen Threadripper系列及伺服器的Opteron、EPYC等少數CPU為LGA封裝。